高精度贴片机【HVM】

       全自动、高速、高精度、灵活多功能的贴片系统。为激光器、探测器、调制器、AOC、WDM/EML TO-Can、光收发器、LiDAR、VR/AR、传感器和光学成像等产品的研发、小到中等批量生产, 直至大批量生产提供“一站式”解决方案。为所有级别的封装提供最有效的系统和组装解决方案，其中包括晶片芯片(CoW)、载体上芯片(CoC)、PCB、TO和管壳封装。

       MRSI-HVM产品系列具有高速，吸嘴间“零时间”切换和小于1.5微米贴片精度。其 MRSI 专利的双机头、双共晶焊接台、“零时间”吸嘴转换系统、超快速共晶焊接温度升降、全空气轴承设计以及多层次多功能并行工艺自动化处理,实现了MRSI-HVM产品系列卓越的性能。