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半自动机型

半自动晶圆凸点电镀系统
制造商：日本
主要功能：半自动晶圆凸点电镀

产品介绍

电镀过程是金属化的过程，通过全密闭单片式电镀腔体，将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面，以形成金属互联。导电电极会连接至晶圆，采用电镀工艺沉积金属至晶圆上图案化的沟槽内而形成金属层(又称为金属薄膜)中的金属线，例如形成铜线，或者金线。

此电镀设备可运用于多种晶圆材料如Si、InP、GaAs、GaN、LiNbO3、SiC等，也可做电镀Au、Cu、Ni、Sn、Ag等多种金属的单层或多层电镀工艺。

同样适用于多种电镀工艺，如凸块、RDL、通孔、盲孔、深孔等工艺需求，拥有出色的均匀性。

根据工艺需求，可提供配套的电镀药水。

半自动型采用机械手手动上下料，并灵活选配单CUP、多CUP、Prewet、QRD、SRD等模块功能,可兼容多种镀液，操作方便快捷，适用于多品种快速切换量产型需求。
产品特点

1，环状电极和镀液喷涌搅拌装置，可以更好的保证电镀均匀性，也可电镀深孔深槽，Au、Cu、Ni、Sn、Ag等多种金属。

2，多模块组合方案，可配套Prewet、QRD、SRD等多种模块功能。

3，可满足不同尺寸晶圆的电镀需求，可支持2~8英寸，更换夹具方便快捷。

4，可选配不同的镀液，支持单层及多层电镀金属沉积工艺。

5，采用PLC控制，多项传感器及互锁的技术运用确保机器稳定运行。

6，槽体及管路采用pump材质，可耐强酸碱。

7，采用手动上下料，实现多品种晶圆间的快速切换，拥有LC的自动电脑记忆功能。

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