IC激光修调工艺设备

WaferTrim™ M350激光修调系统为集成电路修调的新一代解决方案（修调，探测及测量）
嵌入式技术及原则。全新技术的M350大大增加了整个系统的产出，实现了微小及更加复杂设备的处理。
除了主动修调，系统的用途多样，可以进行Link cutting, 被动修调， 线性修调， 使您能够良好的处理您的工艺需求。

先进&坚固的平台
       M350的各个方面都体现出对先进，生产可靠平台的专注。The vision, motion,视觉，运动，激光，探测器框架，chuck总成子系统提供了更加精准，高速，更优异的系统隔离。M350很多的优势在我司技术领先的WaferRepair™ 系列记忆修复系统实地进行了验证。
 
增强型测试系统界面
       WaferTrim系列无缝接入到自动测试设备由来已久。我司的增强型测试界面可以对指令库指令进行反应，使您能够通过测试器完全或部分控制修调系统，新的硬件及软件界面改进使得设备更灵活，功能更强，同时确保与现有的M310测试界面的电气及机械兼容。
 
新晶圆修调软件
       关键修调简易软件(CTRiMS) .现在，全新的WaferTrim 软件用Windows 2000 运行， 编程更简易，易于使用，全新的软件与当下信息/设置文档兼容， 同时增添了新的功能， 增强了生产效率。
 
全球支持
       纵观全球半导体市场，我们的应用工程师及材料科学家不断的研发与半导体工艺发展有关的解决方案。对我们的售后技术人员进行了全方位的维修及排障培训，在北美，日本， 台湾，韩国，欧洲及中国设置有备件库。